技術概要
2nm世代以降の先端ロジック半導体プロセス。微細化とトランジスタ構造の高度化（GAAなど）により、性能向上と消費電力削減を両立させる。
生活変化（★基準）
どの層の生活が変わるか：
スマートフォン利用者、PC利用者、クラウドサービス利用者、産業機器ユーザー何が具体的に変わるか：
デバイス性能向上、バッテリー持続時間改善、AI処理能力向上。クラウド計算コストの改善にも波及。変化の時期感：
すでに実装拡大中。数年ごとの世代更新で徐々に体感向上生活距離の暫定評価理由：
ほぼすべてのデジタル機器に組み込まれる基盤技術であり、影響範囲は広い
固まった成果（事実）
実証済み：
試作チップ・初期量産ラインが稼働し始めている商用化：
先端スマートフォンや高性能サーバー向けに導入予定・一部導入開始大手参入：
半導体ファウンドリ大手が開発競争。設計企業も対応設計を進行政策・規制状況：
国家戦略分野として補助金・工場誘致・輸出規制対象
残課題
技術的課題：
量産歩留まり、EUV装置依存、微細化限界への接近コスト：
製造装置・工場建設費が急増。1工場数兆円規模法規制：
対外輸出規制、地政学リスク社会受容性：
一般生活では意識されにくいが、サプライチェーン集中への懸念
観測ポイント
何が起きたら進展と判断するか：
量産安定化、主要製品への全面採用、歩留まり改善報告★が上がる条件：
体感レベルで端末性能差が明確化し、旧世代が急速に置き換わる逆に停滞サイン：
歩留まり低迷、設備投資縮小、世代移行の延期